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小型工厂SMT工艺解决方案
时间:2015-08-24 20:23:55 来源: 点击:
  一、小工厂SMT生产工艺建议
  1. 建议元件组装方式:
  1)单面锡浆焊接: 说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序,在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。
  二、SMT设备配置
  A.印锡部分:
  1) .手动印刷机1台
  2) .刮刀(锡浆搅拌刀)1把
  3) .钢网(按贵公司产品定制)
  4) .锡浆(贴片胶)
  注:双面焊接时,印刷机上需增加定位板,焊料可采用同样熔点的锡浆。
  B.贴片部分:
  1) .人工贴片笔10台
  人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒,内地可设计3秒放置一个元件。
  2) .料架20个
  3) .平台生产线1条
  由于可能双面焊接,所以必须有导轨。
  注:贴片部分可选用全自动贴片机一台(0.20秒/个)
  C.焊接部分:
  1) .热风回流焊接机1台.
  三、SMT工艺流程
  开始--->A面印刷锡浆--->A面贴装SMD元件--->元件位较正QC--->回流焊接机焊接--->外观检测补焊QC--->B面直插元件--->B面焊接THT元件--->外观检测补焊QC--->
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